三星电子今年二季度的财报数字依然不甚乐观。

7月27日，三星电子（KRX：005930）公布2023年第二季度财报。财报显示，三星电子第二季度营收60.01万亿韩元，同比下滑22.3%；运营利润0.67万亿韩元，同比暴跌95.3%；净利润1.72万亿韩元，同比下滑84.5%。

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需要注意的是，尽管三星电子运营利润与净利润与去年同期相比存在较大差距，但相较于2023年第一季度的数据还是有所回升。财报显示，2023年一季度三星电子运营利润仅0.64万亿韩元，净利润为1.57万亿韩元，换言之三星电子本季运营利润与净利润环比分别增长4.69%和9.55%。

三星电子高管在财报电话会上坦言，本季度由于客户持续调整，服务器需求仍旧疲软，不过库存已有所减少。考虑到库存好转，三星电子方面预测称，今年下半年需求将逐渐改善，客户的库存则可能逐渐减少。

半导体业务业绩不振

分部门来看，三星半导体业务的业绩表现不振，直接拖累了整体的财报数字。

具体而言，第二季度，三星电子负责半导体业务与芯片业务的设备解决方案（DS）部门营收为14.73万亿韩元，同比下滑48.3%；运营亏损为4.36万亿韩元，同比转盈为亏。也正是由于DS部门出现巨额运营亏损，从而直接导致三星电子本季度运营利润同比暴跌的表现。

三星电子负责智能手机和数字电器的设备体验（DX）部门营收为40.21万亿韩元，同比下滑9.6%；运营利润为3.83万亿韩元，同比增长0.81%。

其中，视觉显示业务（VD）部门和生活家电（DA）部门的第二季度营收为14.39万亿韩元，同比下滑3%；运营利润为0.74万亿韩元，同比增长105.6%；移动体验与网络（MX/Networks）部门营收为25.55万亿韩元，同比下滑13%；运营利润为3.04万亿韩元，同比增长16%。

此外，第二季度，负责显示面板业务的三星显示（SDC）部门营收为6.48万亿韩元，同比下滑16%；运营利润为0.84万亿韩元，同比下滑20.8%。汽车电子部门（Harman）第二季度营收为3.5万亿韩元，同比增长17.4%；运营利润为0.25万亿韩元，同比增长150%。

需要注意的是，除DS部门运营亏损与SDC部门利润下滑之外，三星电子本季度其余部门运营利润相较于上一季度都有所提升。DS部门的运营亏损相较于上一季度有所收窄。财报显示，三星电子DS部门一季度运营亏损高达4.58万亿韩元，如今亏损4.36万亿韩元的水平环比收窄4.8%。

DS部门运营亏损的减少，在一定程度上弥补了三星电子第二季度智能手机出货量减少带来的负面影响，使公司运营利润整体上好于第一季度。根据Canalys最新公布的数据显示，2023年第二季度全球智能手机市场同比下滑10%达2.58亿部，三星手机二季度以5300万台的出货量仍居榜首，但同比下滑14%。

三星电子方面表示，本季度由于客户持续调整，服务器需求仍旧疲软。不过与此同时库存也在相应减少，动态随机存取存储器（DRAM）出货量超出之前预期。三星方面透露，下半年仍将继续削减内存产量，尤其是NAND闪存相关产量。考虑到库存在5月份或已达到峰值，预计下半年需求将逐渐改善，客户库存将继续减少。

行业拐点将至？

三星电子利润暴跌，很大程度上是受全球芯片行业景气度下降影响。作为全球芯片龙头企业，三星电子难以独善其身。

事实上，早在今年4月，Gartner公司便发布预测称，2023年全球半导体收入预计将减少11%，行业短期前景不甚乐观。Gartner数据显示，2022年半导体市场收入总额为5996亿美元，较2021年小幅增长0.2%，而预计2023年全球半导体收入总额为5320亿美元。

Gartner研究业务副总裁Richard Gordon表示：“经济衰退的持续使终端市场电子产品需求的疲态正在从消费者蔓延到企业，令投资环境变得扑朔迷离。另外，芯片市场的供过于求导致库存增加和芯片价格下降，加剧了今年半导体市场的下滑。”

Gartner方面指出，存储器行业正面临产能和库存过剩问题，这将在2023年继续对平均销售价格（ASP）造成巨大的压力。预计2023年存储器市场收入总额为923亿美元，下降35.5%。尽管DRAM市场产量保持不变，但该市场将在2023年的大部分时间里由于疲软的终端设备需求以及DRAM厂商的高库存而出现明显的供应过剩。Gartner分析师预测，2023年DRAM市场收入总额为476亿美元，下降39.4%。

也正是在同一时间，三星电子开始削减晶圆产能投资，以应对库存增长和芯片价格下跌的双重困境，这一举措使其DS部门的运营亏损得到了一定程度上的控制。

不过，尽管全球半导体与芯片行业的前景扑朔迷离，三星电子在对下半年的展望中强调，生成式AI热潮带来的对DDR5和HBM的持续需求。这也可能会成为行业的拐点。得益于超大型公司增加了对人工智能的投资，市场对高密度、高性能产品的需求不减，同时对能用于人工智能技术的高端存储芯片的需求不断增加，包括DDR5和高带宽存储器(HBM)等，这也意味着后续市场将有望呈现新的增长点。

三星电子表示，其DS部门将通过供应灵活性来优化投资组合，继续专注于销售高附加值、高密度的产品以应对市场需求，例如DDR5、LPDDR5x和HBM，并将通过加大对基础设施、研发和封装技术的投资，进一步稳固在高性能服务器和移动旗舰产品方面的领先地位。（实习生何思佳对本文亦有贡献）

（文章来源：21世纪经济报道）